Sun traci, Microsoft zyskuje
9 kwietnia 2009, 16:11Marc Tremblay, który przed zaledwie tygodniem opuścił firmę Sun Microsystems, zostanie zatrudniony w Microsofcie. Zmagający się z kłopotami Sun stracił jednego ze swoich najważniejszych inżynierów, a koncern z Redmond zyska świetnego specjalistę od mikroprocesorów.
W Georgii powstał jednowarstwowy grafenowy półprzewodnik
5 stycznia 2024, 12:06Naukowcy z Georgia Institute of Technology stworzyli funkcjonalny półprzewodnik z grafenu, jednoatomowej warstwy węgla. Ich prace daje nadzieję na szerokie wykorzystanie tego materiału w elektronice. Grafen, pomimo niezwykle obiecujących właściwości, nie trafił do szerokiego użycia w podzespołach elektronicznych. Brak mu tzw. pasma wzbronionego, które umożliwia „włączanie” i „wyłączanie” prądu, a tym samym kodowanie informacji. Dotychczas udawało się uzyskać pasmo wzbronione w dwuwarstwowym grafenie. Specjaliści z Georgia Tech uzyskali w jednowarstwowym grafenie pasmo wzbronione o szerokości 0,6 eV.
Klastry z systemem Microsoftu
16 stycznia 2007, 12:06Firma Silicon Graphics poinformowała, że będzie dostarczała klastry komputerowe z preinstalowanym systemem Windows. Dotychczas przedsiębiorstwo skupiało się przede wszystkim na klastrach z Linuksem i Uniksem.
Superwydajny IBM
15 września 2009, 15:51IBM poinformował o stworzeniu najbardziej wydajnego procesora dla układów typu SoC (system-on-chip). Błękitny Gigant, we współpracy z LSI Corporation, stworzył rdzeń PowerPC 476FP. Będzie on używany w przyszłych produktach LSI.
Superszybka pamięć IBM-a
15 lutego 2007, 14:30Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.
Kolejne zlecenie dla Intela
17 listopada 2010, 13:17Intel rozszerza swoje wpływy na rynku układów scalonych na zamówienie. Jeszcze do niedawna fabryki koncernu produkowały tylko na jego potrzeby. Przed dwoma tygodniami poinformowaliśmy, że Intel podpisał z Achronix Semiconductor umowę, na podstawie której w zakładach firmy będą powstawały układy FPGA dla Archoniksa. Teraz firma zyskała kolejnego klienta.
Duży OLED Toshiby Matsushity
12 kwietnia 2007, 11:04Toshiba Matsushita Dispaly Technology Co. Ltd. pokazała największy z dotychczasowych wyświetlaczy LTPS OLED. Urządzenie o przekątnej 20,8 cala korzysta z technologii LTPS (low-temperature poly-silicon).
Dolina Krzemowa wychodzi z kryzysu
9 lutego 2012, 10:21Opublikowano Silicon Valley Index za rok 2012. To raport, który od 1995 roku ukazuje się corocznie w lutym. Można się z niego dowiedzieć, jak radzi sobie gospodarka i społeczność Doliny Krzemowej. Opisane są w nim bardzo różne instytucje, od szkół po wielkie koncerny.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
